電解銅箔是利用電鍍?cè)硎广~離子沉積在轉(zhuǎn)動(dòng)之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過(guò)表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會(huì)粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有 利于提高與保護(hù)膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。
1.2 PI:
常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能***好，價(jià)格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。
1.3 設(shè)計(jì)時(shí)選材搭配
因滑蓋手機(jī)性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。
1.4 設(shè)計(jì)排版
1.4.1 彎折區(qū)域線路要求：
a)需彎折部分中不能有通孔；
b)線路的***兩側(cè)需追加保護(hù)銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線；
c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。
1.4.2 彎折區(qū)域(air gap)要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。
2、制作工藝
當(dāng)材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時(shí)特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機(jī)行業(yè)一般***低要求彎折達(dá)到8萬(wàn)次。
因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會(huì)經(jīng)過(guò)一次圖電，所以在電鍍銅時(shí)銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil***為合適。(在電鍍銅時(shí)孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時(shí)孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導(dǎo)電性和通訊性，銅厚厚度要求達(dá)到0.8~1.2mil或以上。
在這種情況下就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)問(wèn)題，或許有人會(huì)問(wèn)，面銅要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如只要求鍍0.4~0.9mil)為：開(kāi)料→鉆孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。
而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開(kāi)料→鉆孔→沉銅(黑孔)→ 一電(電 0.1~0.3mil)→通孔制作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→后工序。
供應(yīng)商參考報(bào)價(jià)：￥10
太陽(yáng)能光伏：
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